晶圓減薄是半導體、芯片產業的主要加工裝備之一，配套產品有晶圓倒角機、晶圓研磨機、晶圓拋光機、晶圓上蠟機等。

1、全自動高精密晶圓減薄機

◆ 核心特點：全自動高精密，多工位同步運行，產出高效優質，采用自主產權靜壓氣浮磨削主軸

◆ 晶圓尺寸：可進行4寸(40μm)~12寸(80μm）超薄晶圓加工，兼容Ф100~300mm晶圓磨削減薄加工

◆ 適用場景：太陽能電池片、LED芯片、硅片、藍寶石片、砷化鎵、氮化鎵、鉭酸鋰、鈮酸鋰等硬脆材料的 厚度減薄

2、單工位半自動晶圓減薄機

◆ 核心特點：半自動高精密，單工位運行，性價比高，采用晶圓自旋轉原理、氣浮承軸

◆ 晶圓尺寸：可進行Φ4"、Φ6"、Φ8"、Φ12"超薄晶圓加工

◆ 適用場景：晶圓、金剛石、玻璃、LED芯片、硅片、藍寶石片、砷化鎵、氮化鎵、鉭酸鋰、鈮酸鋰等硬脆材料的 厚度減薄

3、全自動磨拋一體機

◆ 核心特點：研磨、拋光一體

◆ 晶圓尺寸：可進行Φ8"、Φ12"超薄晶圓加工

◆ 適用場景：產品主要應用于化合物半導體行業、硅基領域。如：硅片、藍寶石、碳化硅、金剛石、玻璃、砷化鎵、氮化鎵鉭酸鋰、鈮酸鋰等硬脆材料的 研磨、拋光

4、全自動高精密晶圓倒角機

◆ 核心特點：全自動高精密，雙工位同步運行，產出高效優質，自主研發磨削主軸、承片主軸、視覺定位和測厚系統

◆ 晶圓尺寸：可進行Φ4"、Φ6"、Φ8"、Φ12",0.4mm-1.5mm厚的晶圓雙面倒角加工

◆ 適用場景：太陽能電池片、LED芯片、硅片、藍寶石片、砷化鎵、氮化鎵、鉭酸鋰、鈮酸鋰等硬脆材料的 邊角研磨

5、CMP單面拋光機

◆ 晶圓尺寸：可進行Φ2"~Φ12單面拋光

◆ 適用場景：產品主要應用于化合物半導體行業、硅基領域。如：硅片、藍寶石、碳化硅、金剛石、玻璃、砷化鎵、氮化鎵鉭酸鋰、鈮酸鋰等硬脆材料的 表面化學拋光

6、全自動雙工位上蠟機

◆ 采用固態蠟熔蠟方式，精確、定量滴蠟

◆ 加熱冷卻盤內部采用精密加熱和自動冷卻系統，可精確控制盤面溫度

◆ 用獨立氣缸壓片方式，精密氣壓控制，可精準控制蠟厚

◆ 貼片后TTV≤6μm

◆ 甩蠟的驅動方式為伺服電機+同步帶驅動旋轉軸，受PLC控制，可以根據不同產品決定工藝轉速

◆ 晶圓尺寸：Φ4"x7片